关键词 |
应力应变测试,薄膜应力测试,应力测试单位,pcba应力测试 |
面向地区 |
PCBA微应变测试通常采用激光干涉仪、数字图像相关法(DIC)等测量技术进行。这些技术可以非接触式地测量PCB的微小变形,提供的结果。
应变测试是一种测试材料的强度和刚度的方法。以下是几种常见的应变测试方法: 1. 拉伸试验:将材料放在拉伸试验机上,施加一定的拉伸力,测量材料的应变和应力,从而确定材料的强度和刚度。 2. 压缩试验:将材料放在压缩试验机上,施加一定的压缩力,测量材料的应变和应力,从而确定材料的强度和刚度。 3. 弯曲试验:将材料放在弯曲试验机上,施加一定的弯曲力,测量材料的应变和应力,从而确定材料的强度和刚度。 4. 扭转试验:将材料放在扭转试验机上,施加一定的扭转力,测量材料的应变和应力,从而确定材料的强度和刚度。 5. 剪切试验:将材料放在剪切试验机上,施加一定的剪切力,测量材料的应变和应力,从而确定材料的强度和刚度。
过程机械应力 电子组装的过程应力源主要包括: ① SMT工艺:印刷锡膏过程中刮刀的机械应力;贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量; ② THT过程:引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板; ③ 装配后工艺:如清洗、分板、在线检测等环节,工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤; ④ 装配:紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。 典型的过程机械应力失效是机械应力损伤
昆明本地PCBA微应变测试热销信息