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由于电子束的能量可以非常的控制，这样，采用同样工艺焊接的产品，前后各零件的尺寸差别是非常小的，这也是常规焊接无法企及的。但是，现在之所以不能普遍采用此焊接技术主要是因为，电子束焊设备涉及到很多学科，如高电压、真空、电子光学、各类电源与控制、计算机技术和精密机械等，这就要求了操作人员和维修人员要求很高的素质要求。
电子束焊接的基本原理是电子枪中的阴极由于直接或间接加热而发射电子，该电子在高压静电场的加速下再通过电磁场的聚焦就可以形成能量密度的电子束，用此电子束去轰击工件，的动能转化为热能，使焊接处工件熔化，形成熔池，从而实现对工件的焊接。
与传统电子束焊相比，活性电子束焊的特点为：
①使用活性剂可明显减小熔池上部宽度，改变熔池形状。
②SiO2、TiO2、Cr2O3单组元活性剂对电子束焊接熔深增加有影响。
③由SiO2、TiO2、Cr2O3等组成的多组元不锈钢电子束焊活性剂，可使聚焦电子束焊接熔深增加两倍多。
④使用活性剂后，聚焦电流和束流对电子束焊熔深增加有影响。
电子束焊接的特点？
（1）大的深宽比，可达20:1，如果用脉冲的话，可达50:1；
（2）可焊接难熔金属，热敏感强的金属及异种金属；
（3）可控制，重复性好及稳定性好（当然这个和设备的性能紧密相关）;
（4）由于是在真空中进行，因为可以提高焊缝质。
大铜件的焊接和小铜件的焊接又是不一样的，为什么呢？很显然，热容量不一样，小铜件和大铜件的焊接时候的热输入量是不成比例的，这就是铜和其他材料不一样的地方。很多的设备由于功率不够，或者加速电压不够高，焊接的深度就是打不到的。
任何焊接方法和焊接工艺都有其特的优缺点，电子束焊也不例外，看电子束焊的优点，电子束焊穿透能力上是比较强的，所以焊缝的深度上相对会比较深，电子束焊在焊接速度上相对比较快，焊接的影响区较小，同时焊接变形小，所以对于精加工的构件来说，焊后也是需要保持足够高的精度因为电子束焊是真空型的焊接，所以说在焊接方面可以防止熔化金属受到氧，氨等有害气体的污染，而且还有利于焊缝金属的除气和净化，因而特别适用于活泼金属的焊接。
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