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这种方法有助于评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板（PCB）可靠度的影响，其效果远比其他方法（如清洁度试验、铬酸银试验等）来的有效及方便。
助焊剂的选择和使用对SIR测试结果有显著影响，需根据实际需求选择合适的助焊剂。
免清洗助焊剂虽简化了生产流程，但其残留物可能增强电化学迁移，降低SIR值，需特别关注。
随着电子产品的不断发展，对SIR测试的要求也越来越高，需要不断更新测试方法和设备，以满足新的测试需求。
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