服务项目 |
QFN芯片拆卸,BGA植珠机,BGA植锡 |
面向地区 |
电压 |
3v |
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租赁地点 |
全国 |
QFN芯片拆卸技术，QFN芯片拆卸是指将QFN封装的芯片从电路板上安全地取下的过程。这通常需要使用热空气枪或红外预热设备，以加热芯片和焊盘，使焊料软化，然后使用工具轻轻移除芯片，确保不损坏芯片或周围电路。
QFN芯片去锡技术，QFN芯片去锡是处理废弃电子设备或进行电子设备维修时常见的步骤。这通常使用热空气枪或去锡台进行，通过加热焊料以软化它们，并使用真空吸取器或者吸锡线清除焊料，从而有效地清理焊盘，为后续工作做好准备。
能，可靠性，打造再生芯片我们的芯片二次加工和清洗工艺不仅仅关注技术创新，更专注于产品质量和可靠性。通过精密的清洗过程和严格的再加工流程，我们每一片再生芯片的性能和稳定性达到原始产品的标准，为各行业的应用提供可靠的技术支持。
