蓝膜,3M281环氧灌封胶

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)

a、特点

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。

b、应用范围

这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度，更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。

· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性

c、使用信息

（1）混合

先将两组分分别混合，加温到60℃会有助于混合。称取正确比例的两组分（2%误差以内），然后混合起来。充分混合直到颜色完全一致，或者直到混合物完全均匀。

（2）除气

为除去混合时产生的气体，可以在5-10mmHg的压力下抽气5-15分钟，加温到60℃会有助于除气。容器壁高度应有液态树脂高度的4倍，以便容纳泡沫。

（3）灌注和注入

灌注温热的树脂到已经预热到100℃的模具中。如果不采用模具，可以将预热了的组件浸在树脂中。加热树脂和模具以帮助注入。为大的充满，可以在5mmHg的压力下抽气5-15分钟，或者真空下灌注并维持几分钟再开模。

（4）固化

如果考虑到小应力和大抗震性时，建议采用较低温度的固化程序。从室温到固化温度，建议给予一段升温时间。

（5）储存

该树脂体系具有至少一年的储存期。两种组分都应储存在干燥通风的区域，不使用时应将容器扎紧密封。

d、操作及安全注意事项

在使用本产品前，请仔细阅读在产品安全书(MSDS)和/或化学品标签上的健康危害警告和应急处理方法等内容。

汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。

乐泰2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。　　
乐泰2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，
工作温度-70℃-180℃，
粘度cps，
产品规格：(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)

a、特点

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。

b、应用范围

这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度，更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。

· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性

c、使用信息

（1）混合

先将两组分分别混合，加温到60℃会有助于混合。称取正确比例的两组分（2%误差以内），然后混合起来。充分混合直到颜色完全一致，或者直到混合物完全均匀。

（2）除气

为除去混合时产生的气体，可以在5-10mmHg的压力下抽气5-15分钟，加温到60℃会有助于除气。容器壁高度应有液态树脂高度的4倍，以便容纳泡沫。

（3）灌注和注入

灌注温热的树脂到已经预热到100℃的模具中。如果不采用模具，可以将预热了的组件浸在树脂中。加热树脂和模具以帮助注入。为大的充满，可以在5mmHg的压力下抽气5-15分钟，或者真空下灌注并维持几分钟再开模。

（4）固化

如果考虑到小应力和大抗震性时，建议采用较低温度的固化程序。从室温到固化温度，建议给予一段升温时间。



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